2024年10月15日，龙芯工业生态大会在南京召开，在大会上，龙芯中科的董事长胡伟武详细的介绍了公司在高性能通用CPU、嵌入式系统级芯片（SoC）和微控制单元（MCU）以及软件ECO方面的最新研发进展，并展示了3B6600和9A1000的性能。

  近日，AMD和英特尔联合官宣成立了一个名为x86ECO咨询小组的组织，旨在推动开发者和客户的创新。这个小组将汇集科技领域的领导者，专注于通过以下方式扩展x86ECO……

  近日，中国网络空间安全协会发布报告，指出英特尔产品存在严重的网络安全风险，包括频繁的安全漏洞、高故障率以及潜在的后门问题。报告强调，英特尔CPU在过去一年中曝出多个高危漏洞，如Downfall、Reptar、GhostRace等，这些漏洞不仅威胁用户数据安全，还可能会引起系统崩溃……

  根据Tech Fund的统计数据，其在2023年的研发支出高达165.2亿美元，这一数字超过了英伟达（73.4亿美元）和AMD（58.7亿美元）的研发支出之和。即使英伟达计划大幅度的增加其研发预算，预计的年化支出123.6亿美元仍然未能达到英特尔的水平……

  近期，铭瑄在其AM5主板的CPU支持列表中新增了两款处理器型号：即尚未发布的锐龙5 9600和锐龙7 9800X3D。这一些信息表明它们将在最新的BIOS更新后得到支持。这两款新CPU的步进版本均为C0，而与之规格相近的锐龙5 9600X和锐龙7 9700X的步进版本则为B0……

  除了新的AM5平台，在外网有经常爆料的网友称AMD依旧计划对AM4平台产品做更新，将推出两款新处理器：Ryzen 5 5600XT和Ryzen 5 5600T……

  据博板堂报道，英伟达已经基本确定基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡各型号的发布时间，发布时间点大概在2025年第一季度。

  近日，先马推出了他们新款的ATX背插海景房机箱 Q98。这款机箱采用分仓海景房的结构进行设计，前置io部分被放在正面右上角，有效的利用了分仓机箱前面板的闲置空间……

  2024年10月15日，龙芯工业生态大会在南京召开，在大会上，龙芯中科的董事长胡伟武详细的介绍了公司在高性能通用CPU、嵌入式系统级芯片（SoC）和微控制单元（MCU）以及软件ECO方面的最新研发进展。

  胡伟武他指出，经过二十多年的发展，龙芯已形成了一种通过设计创新和工艺进步来实现“Tick-Tock”模式的持续迭代升级的路径。

  所谓的“Tick-Tock”模式的持续迭代升级的路径曾由Intel开创，其中Tick是工艺迭代，Tock是架构和设计优化，简而言之就是逐步交替升级。目前龙芯CPU芯则处于第四代，而这一代因为发展需要，将变成了两次设计优化之后再进行工艺迭代，也就是Tock-Tock2-Tick。

  今年上新的龙芯的3A6000桌面CPU在性能上已经能够媲美14纳米工艺的X86处理器，针对服务器市场的3C6000 其性能则可与10纳米工艺的X86处理器相提并论。

  据了解，3C6000系列已达到设计预期的目标，预计明年发布。面向桌面平台的3B6600研发目前处于微结构优化阶段，进展顺利。据现场资料显示，3B6600将采用LA864架构，8核心有继承显卡，支DDR5内存和PCIe 4.0协议，比采用LA664架构3A6000同频性能要高出30%左右（3A6000性能接近i3-10100水平）。

  而3A6000频率为2~2.5GHz，3B6600为2.5GHz~3GHz，大概算一下后者性能应该能高出接近50%！如此一来，确实能像PPT所说可达到12代酷睿水平。

  此外，之前有消息称，龙芯中科还计划开发下一代GPGPU显卡芯片“龙芯9A2000”，预计其性能将大幅度的提高8-10倍，达到NVIDIA RTX 2080的水平。并争取在9A3000阶段实现跨越发展，达到世界领先水平。

  目前，龙芯已经初步构建了独立于Wintel、AA的第三套自主信息体系，发展出了谱系最全、应用最广的系列新产品。尤其是指令系统、CPU内核都不依赖境外技术授权，可以说未来发展很难受到任何地域和领域的制约。如果能像龙芯中科的董事长胡伟武所说的发展，那中国芯片崛起指日可待。

  不过我们大家都认为中国芯片崛起和PC应用之间还是有差异的，因为目前国内的PC都被Windows操作系统占领，而且绝大多数应用、游戏都是建立在X86架构上的，特别是操作习惯。这些都是龙芯要逾越的鸿沟，所以短时间内在一般消费者面前龙芯不有几率会成为首选。

  随着AI时代的开启，给中国芯片发展带来了更多的机遇。技术创新、政策支持、市场需求量开始上涨、产业链重建、商业模式更新、长期资金市场的关注等等，这些能推动中国芯片产业走向世界之巅，就看能否实现弯道超车了。

  近日，AMD和英特尔联合官宣成立了一个名为x86ECO咨询小组的组织，旨在推动开发者和客户的创新。这个小组将汇集科技领域的领导者，专注于通过以下方式扩展x86ECO：实现平台间的兼容性、简化软件开发，并为开发者提供一个平台，以识别架构需求和特性，为未来创造创新和可扩展的解决方案。

  咨询小组的目标是团结行业领导者，塑造x86的未来，并通过对指令和架构接口的更统一设置来促进开发者创新。这一举措将增强x86产品在兼容性、可预测性和一致性方面的表现。为此，该小组将从x86硬件和软件社区征求技术输入，就关键功能和特性进行协作，以促进关键x86架构特性和编程模型的一致和兼容实现，覆盖所有领域——包括数据中心、云、客户端、边缘和嵌入式设备。预期的结果包括：

  1、在硬件和软件间增强客户选择和兼容性，同时加速他们从新的尖端特性中获益的能力。

  2、简化架构指南，增强软件一致性，并标准化Intel和AMD的x86产品间的接口。

  近日，中国网络空间安全协会发布报告，指出英特尔产品存在严重的网络安全风险，包括频繁的安全漏洞、高故障率以及潜在的后门问题。报告强调，英特尔CPU在过去一年中曝出多个高危漏洞，如Downfall、Reptar、GhostRace等，这些漏洞不仅威胁用户数据安全，还可能会引起系统崩溃。

  报告还提到，英特尔的IPMI技术规范和ME（管理引擎）存在安全风险，前者因存在漏洞而使服务器面临攻击风险，后者则被指控为后门，可能被用于监控用户。英特尔的这些行为不仅损害了消费者利益，也对中国的国家安全构成威胁。

  同时，协会还指出，英特尔在政治上的行为也对中国不利，如在涉疆问题上的立场和对华为、中兴等中国企业的断供。此外，英特尔的第13、14代酷睿列CPU在使用特定游戏时出现崩溃问题，尽管英特尔最终承认并提供了解决方案，但其对问题的漠视和拖延态度引发了广泛批评。

  英特尔作为全球知名的芯片制造商，其产品的安全性和可靠性对全球用户至关重要。中国网络空间安全协会的报告提醒了公众对英特尔产品的潜在风险保持警觉，并呼吁采取行动以确保网络安全。

  10月17日，英特尔在官微发布了重要的公告，回应中国网络空间安全协会此前发文。英特尔表示，作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。“英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确定保证产品的安全和质量。我们将与有关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。”

  在科技领域内，英特尔是众所周知的巨头之一，根据Tech Fund的统计数据，其在2023年的研发支出高达165.2亿美元，这一数字超过了英伟达（73.4亿美元）和AMD（58.7亿美元）的研发支出之和。即使英伟达计划大幅度的增加其研发预算，预计的年化支出123.6亿美元仍然未能达到英特尔的水平。

  英伟达的业务相对集中，能够将大部分资源投入到人工智能（AI）技术的开发上。而AMD则需要在CPU、GPU和FPGA等多个产品线上进行资源分配，以应对来自多个竞争对手的挑战。英特尔则在全球10个地点运营着15座晶圆厂，每年都需要在先进半导体技术的研发和制造上投入巨额资金，使其研发费用居高不下，但实际产品力越发疲软。

  不过在研发支出方面，无论是英特尔、高通、英伟达还是AMD，与苹果相比都有显著的差距。2023年，苹果的研发支出达到了270亿美元，这一数字不仅超过了高通、英伟达和AMD三家公司的总和，也超过了英特尔和高通的研发支出之和。

  近期，铭瑄在其AM5主板的CPU支持列表中新增了两款处理器型号：即尚未发布的锐龙5 9600和锐龙7 9800X3D。这一些信息表明它们将在最新的BIOS更新后得到支持。这两款新CPU的步进版本均为C0，而与之规格相近的锐龙5 9600X和锐龙7 9700X的步进版本则为B0。

  其中，锐龙7 9800X3D 基础频率为4.7GHz，L3缓存为96MB，热设计功耗（TDP）120W！与锐龙7 9700X以及上代的7800X3D大相径庭，都有了本质上的提升，因此性能提升应该会很明显。在外网泄露的疑似锐龙7 9800X3D的CR23跑分数据分析来看，锐龙7 9800X3D CPU性能与9700X PBO时的性能接近，最高加速频率也达到了5.7GHz的水平。

  在近期网络上还有疑似有人泄露了锐龙7 9800X3D内存支持方面的相关性能。这一个锐龙7 9800X3D被安装在了ROG CROSSHAIR X870E主板上，内存频率被超到了8800MHz，分频比例1:2，时序CL40，电压为1.54V，并且RunMemtestPro内存稳定性测试顺利通过，没有报错。

  CPU频率提升、TDP提升、内存频率支持更高，这在某种程度上预示着锐龙7 9800X3D的游戏性能肯定会相当的好，而且从泄露出来的信息源自同样如此，相当值得期待！据了解，在下个月11月7日，AMD将发布9000X3D产品。

  另外，锐龙7 9800X3D处理器在Tech-America上架，显示定价为484美元（约合3443块钱）。BLT上也出现了锐龙7 9800X3D的身影，定价为524.62美元（约合3732块钱），比7800X3的449美元略高。我们大家都认为，这款处理器价格将接近9900X的价格。

  再一个，根据不愿意透露姓名的张先生透露，这回AMD A-CLUB领先者联盟集结会的邀请函上就印上了9800X3D的身姿，或真就能与消费者相聚双十一。

  除了新的AM5平台，在外网有经常爆料的网友称AMD依旧计划对AM4平台产品做更新，将推出两款新处理器：Ryzen 5 5600XT和Ryzen 5 5600T。这两款处理器，拥有6核心12线程的配置，均基于“Vermeer”核心架构，配备32MB的L3缓存，热设计功耗（TDP）为65W，基准频率分别为3.8 GHz和3.5 GHz。

  除Ryzen 5 5600XT和Ryzen 5 5600T，AMD还将推出盒装版的Ryzen 3 5300G，这款处理器之前仅在OEM市场销售，现在将正式面向零售市场。Ryzen 3 5300G基于“Cezanne”核心架构，采用Zen 3技术，具有4核心8线W。这款处理器还集成了核显，拥有6个计算单元（CU）。

  近日，先马推出了他们新款的ATX背插海景房机箱 Q98。这款机箱采用分仓海景房的结构进行设计，前置io部分被放在正面右上角，有效的利用了分仓机箱前面板的闲置空间。Q98首发售价299，黑白同价,同时赠送6把先马境界V5积木风扇。

  Q98整体尺寸420x285x410mm，支持ATX、M-ATX、μATX、ITX主板，以及背插ATX、背插M-ATX、YTX主板。虽然也能安装E-ATX主板，但是安装后，机箱侧边风扇位如果安装水冷，冷排与风扇厚度则限制在52mm。同时要注意主板右侧线材与风扇的干涉。安装其他板型则没这个问题。

  Q98支持165mm高度的风冷散热器，400mm长度的显卡，PCI-E挡板拆卸后仍有加强结构，显卡竖装支架的选择需要仔细考虑这点因素。顶部和底部兼容最大360水冷，主机板最大兼容280水冷，尾部最大兼容120水冷。

  Q98支持安装一个3.5寸硬盘以及两个2.5寸硬盘。电源仓有210mm的长度。机箱采用0.7mm板材厚度，做工用料相对扎实。前置USB2.0*1、USB3.0*1、TYPE-C*1。

  先马近期还推出了他们的首款木元素背插机箱——先马森悦。双十一预热期间，先马森悦售价优惠至219元。森悦在幻境界的基础上，将前面板重新设计为水青冈木与mesh结合的形式，优化散热表现，提升了机箱兼容性。

  机箱支持支持ATX、M-ATX、ITX主板，以及背插ATX、M-ATX、YTX主板。如果拆除主机板背面CPU处的硬盘支架，也可以兼容YTX主板。如果安装E-ATX主板，主板右侧线材则需要提前进行走线。

  森悦支持181mm高度的风冷散热器，最大410mm的显卡。当前面板安装风扇或水冷，则显卡限长需要减掉对应厚度。PCI-E挡板拆卸后仍有加强结构，显卡竖装支架的选择需要仔细考虑这点因素。

  森悦拥有多个硬盘位，其中主板背部支持一块3.5寸硬盘或两块2.5寸硬盘。电源若选择14cm标准ATX电源，电源仓能安装一块3.5寸硬盘。主机板侧面支持两块3.5寸或2.5寸硬盘。

  在机箱外观同质化严重的今天，先马选择退出森悦来进行不一样的尝试。虽然机箱仍旧有值得优化的空间，但是结合售价及设计，感兴趣的朋友可以去仔细地了解一下。

  本周，乔思伯也推出了一系列的背插机箱——D32，其有标准款和PRO款两款，且均为黑白双色可选。其中D32 STD标准版（黑色）机箱，价格为199元，D32 STD标准版（白色）机箱，价格为229元，D32 PRO版（黑色）机箱，价格为269元，D32 PRO版（白色）机箱，价格为299元。

  STD和PRO版本主要不同之处在于支持双模式转换，A模式不支持背插，但可提升风冷散热、高内存的兼容性，B模式则和STD版一样支持背插。

  文章的最后给大家更新了背插宇宙硬件的列表，有需要的朋友能够准确的通过列表来研究、选择比较适合自己的产品。