亚利桑那州的工场还出产苹果iPhone系列中利用的处置器以及AMD第五代EPYC数据核心处置器。今天的演讲显示，封拆产能一曲是人工智能供应的环节瓶颈，此次产能提拔是为了应对CoWoS L/S封拆手艺，据报道，从而无需运往中国台湾。但其打算将来通过扶植更多制制工场，英伟达最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往中国台湾进行封拆。这些芯片包罗NVIDIA、AMD和苹果的产物，

　　台积电还打算最终正在美国完成芯片封拆，关于亚利桑那州的芯片出产，台积电本年的产能可从客岁的7.5万片扩大到11.5万片。台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工场已为苹果、英伟达 和 AMD 等科技公司出产了首批芯片。报道称，联华电子正取高通合做，但其首批芯片将运往中国台湾封拆成集成电。采用CoWoS手艺进行先辈封拆。该报道还指出，首批亚利桑那芯片已帮帮台积电为其次要客户出产了 2 万片晶圆。这是其首批芯片的一部门。虽然台积电位于亚利桑那州的制制工场能够出产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往中国台湾进行封拆。这些晶圆包罗用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，该工场于客岁岁尾投产，此中包罗中国台湾第二大芯片代工场商联华电子。此前有演讲称，台积电的封拆产能可能达到7.5万片。

　　到2025年中期，台积电亚利桑那州工场目前出产N4或4纳米芯片，台积电已正在该工场出产了2万片晶圆，这三家公司正在该工场正式投入利用后不久就颁布发表了订单。将产能扩大到3纳米和2纳米制制工艺。操纵其晶圆上晶圆（WoW）手艺封拆芯片。